新鲜出炉｜“封测厂家”留言点赞获奖名单来啦！

在半导体的三大产业链：IC设计、晶圆制造、封测中，封测是最具竞争力的，以长电科技为代表的企业，2017年位列全球第三，仅次于日月光和安靠；不仅如此，其与行业龙头的市场份额差距相较其他行业来说，要小很多，仅为7.3％。更为值得称赞的是，全球市占率排名前十的封测企业中，除了长电科技外，天水华天与富通微电也分别位列第6、7位，三者共同构成了中国大陆封测行业的中坚力量。与此同时，我们也需要理性看待全球封测行业大势：①并购仍在加剧，封测三梯队中，中国大陆处于最落后的第三梯队，存在随时被拉大差距的风险；②技术仍需完善，IC设计、晶圆制造仍在不断追求物理极限，封装也需要通过工艺创新来匹配IC设计与制造的前沿技术，以赢取未 ………………………………