投资突围在即 中国算力芯片的崛起之路

国内目前还没有能真正实现HBM量产的公司，而这个领域是AI服务器中存储端最大的增长点，也是今明两年中国算力芯片崛起的关键。从HBM器件结构来看，其由多颗DRAM裸芯堆叠成3D结构，并通过TSV工艺实现信号的交互。与此同时，HBM的每颗DRAM裸芯均包含多个通道，可独立访问，每个通道又包含多个I/O口，使得总位宽大大提高。最后通过CoWoS封装技术将HBM与逻辑计算核心，如GPU、FPGA、CPU等进行互联。人类首次迎来AI革命性发展，叠加数十年来行业的摩尔定律开始出现明显的天花板，造成了CoWoS技术全球瞩目。英伟达和微软在这轮AI浪潮下，无论在业务营收层面还是技术进步性上，现阶段均处于全球领先地位，分别在GPU算力方面和OpenAI API调用方面取得了显著进展。相比之下，由于美国联合其他国家对中国芯片技术的全面封锁，在硬件层面上，国内公司现 ………………………………