芯片制造的巨大代价及应对方法

来源：编译自theguardian全球对硅芯片的需求正在蓬勃发展，从智能手机、电视到风力涡轮机都嵌入了硅芯片，但它付出了巨大的代价：碳排放。 行业呈现出一个悖论。实现全球气候目标将部分依赖于半导体。它们是电动汽车、太阳能电池阵列和风力涡轮机不可或缺的一部分。但芯片制造也助长了气候危机。它需要大量的能源和水——芯片制造厂或晶圆厂每天可以使用数百万加仑的水——并且会产生危险废物。 随着半导体行业发现自己越来越受到关注，它开始应对其气候影响。上周，为苹果供应芯片的全球最大芯片制造商台积电承诺到2050 年实现净零排放。台积电主席表示，该公司旨在“扩大我们的绿色影响力，推动行业走向低碳可持续发展”。 但该行业的脱碳将是 ………………………………