村田再砸40亿建新厂；二线晶圆代工厂酝酿涨价；英唐智控停牌收购两家公司；马化腾称做芯片离腾讯很远

软板（MetroCirc）需求旺盛，村田再砸40亿日元建新厂村田制作所28日发布新闻稿宣布，为了因应使用于智慧手机等用途的电子零件需求增加，决议投资约40亿日元在「伊势村田制作所」厂区内兴建新厂房，增产智慧手机用零件材料。上述新厂预计于2018年6月动工，2019年4月完工。日刊工业业新闻报道，村田此次增产的产品是作为树脂多层基板的主要材料「树脂片」。因智慧手机朝高性能化演进，提振需求扩大，也让村田决定增产主要材料因应需求。「MetroCirc」为软板的一种，厚度仅有现行基板的1/5，且可自由进行弯曲、成形，据悉被苹果iPhoneX采用。京都新闻报道，村田目前利用位于日本富山县、冈山县、石川县以及中国大陆的5座工厂生产MetroCirc，且今年将追加利用位于 ………………………………