半导体企业如何为IPO做准备？（上篇）

前言半导体行业是科技创新的先导性产业，也是国家战略安全的基石。注册制改革后，越来越多半导体企业奔赴资本市场。展望2024年，IPO审核仍将趋严，半导体细分赛道同质化竞争加剧，对于有上市融资计划的企业，需提前做好合规规划。本文围绕半导体企业IPO审核要点进行分析总结，以期给拟上市的半导体企业提供些许指引。一、半导体行业概览（一）半导体定义与分类1.半导体的定义半导体（Semiconductor）狭义上是指半导体材料，即常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。集成电路（IntegratedCircuit，IC，中国台湾称为“积体电路”），是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等被动元件及布线“集成、封装”在半导体（如 ………………………………