科通技术IPO终止：资产负债率达83%

此次IPO，科通技术拟公开发行股票数量不超过3505.7471万股，拟募资20.49亿元，计划用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目、补充流动资金。作者 | 张敏云 4月17日，深交所发布公告称，终止深圳市科通技术股份有限公司（下称“科通技术”）首次公开发行股票并在创业板上市审核，原因系该公司及保荐人主动撤回上市申请。招股书显示，科通技术成立于2005年，是一家知名的芯片应用设计和分销服务商，注册资本为1.05亿元。公司与全球80余家芯片原厂紧密合作，覆盖芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得Xilinx、Intel、SanDisk、Osram、Microchip、Skyworks、AMD、ST等原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。科通技术主要代理产品类型包括 FPGA（可编程逻辑芯片）、ASIC ………………………………