不甘示弱，联发科发布全新5G芯片

在智能手机的中低端产品中，相信大家都对联发科很熟悉。当年大部分的中低端智能手机都搭载了联发科的SoC，但是随着近年高通在中低端芯片上的发力，联发科的声音似乎已经越来越小。但在今日，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。官方介绍，该5G移动平台基于7nmFinFET工艺制程打造，是全球第一款采用ARM最新最快的CortexA77 CPU和Mali-G77GPU的智能手机芯片。更重要的是，它集成了HelioM70 5G调制解调器（高通则是通过外挂X50或X55实现5G支持），拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。官方强调，联发科技此次发布的5G移动平台 ………………………………