传小米松果高端V970用三星10nm；东芝64层64GB 3D Flash送样,长江存储32层出样片；厦门联芯推进到28nm

1.传小米松果高端款V970采用三星10nm制程；2.东芝64层64GB 3D Flash送样，长江存储32层出样片；3.联电14nm芯片量产,厦门联芯推进到28nm；4.松山湖：芯片核心发明专利 每个奖5万；5.顺络电子:创新提升竞争力,电感龙头再次腾飞；6.中国半导体产业涨幅高份额小 产业结构亟需调整集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。1.传小米松果高端款V970采用三星10nm制程；集微网消息，小米预告将在2月28日发表自家研发的松果移动处理器，而根据最新传出的消息显示，小米松果处理器可能将有2款，其中高端款产品将采用三星10nm制程。日本网站Gadget通信23日转 ………………………………