各厂商先进封装产品汇总

最近我花了不少精力与时间和行业朋友交流未来半导体行业发展和投资机会。我一直强调先进封装以及其上游设备材料供应链必然是最好的机会之一，理由如下：1）摩尔定律下半导体前道工艺的发展速度在变得越来越慢，而后续芯片性能的提升将更多依赖于封装技术的发展2）随着大算力芯片的应用领域剧增，芯片之间互联性能（特别是处理器和存储芯片的互联）对于运算效率的影响会越来越大，而降低互联损耗的最佳办法就是通过先进封装的手段缩小不同芯片间的走线长度3）因为一些众所周知的原因，我国在前道先进工艺领域受到一定制约，导致发展周期被拉长，导致行业内也需要通过采用各种先进封装的途径来挖掘成熟工艺产品的性能潜力事实上，在过去的近十年里全球各个主要厂商都在先进封装领域积极布局，其技术也获得长足发展：时至 ………………………………