这颗芯片想取代职能手机按键

■ 这款全球最小的超声波系统级芯片（System-on-Chip，SoC）正在为智能手机制造商送样，其芯片尺寸为1.4 mm x 2.4 mm x 0.49 mm（仅约笔尖大小），已在12月做好投产准备，预计于2020年在智能手机中应用。■ 为智能手机、汽车、物联网、医疗和家用电器中的虚拟按键提供了全新的设计可能，可针对特定功能打造时尚的设计和独特的触摸体验。■ 其感知功能不受水分、污垢、油脂和洗涤剂的影响，可通过任何厚度的金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料等材料实现触摸。据麦姆斯咨询报道，近日一家名为UltraSense Systems的新公司脱颖而出，宣布为触摸用户界面带来了新风潮。UltraSense独特的超声波传感技术可以通过几乎任何厚度的广泛材料（包括金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料）完成多 ………………………………