【涨幅】日本3月份对华半导体设备出口同比增48.6%；传联电明年晶圆代工涨幅10%起跳；中国大陆晶圆制造落后台积电5年以上

1.日本3月份对华半导体设备出口同比增48.6%，达9亿多美元2.大幅缩水！富士康在美国威斯康星州投资从100亿美元减至6.72亿美元3.LG与麦格纳合作代工苹果汽车？鸿海董事长刘扬伟：应该只是谣言4.传联电明年晶圆代工涨幅10%起跳 28nm/40nm制程将涨逾40%5.张忠谋：中国大陆晶圆制造落后台积电5年以上 三星是劲敌1.日本3月份对华半导体设备出口同比增48.6%，达9亿多美元集微网消息，在中国经济强劲复苏的推动下，日本今年3月出口同比增长16.1%，达到7.38万亿日元（约合679亿美元），为两个月来首次增长。日本财务省发布的初步报告显示，中国是日本最大的贸易伙伴，日本对华出口同比增长37.2%，增幅为1.63万亿日元。据日本海关提供的最新数据，这是日本对华出口连续第9个月增 ………………………………