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在芯片领域,中美厂商正进行另类竞赛

参考消息  · 公众号  · 国际  · 2019-03-22 14:47
在芯片领域里,中美厂商正在进行一场另类的竞赛。据台湾中时电子报3月20日报道,台积电在晶圆代工方面领先其他竞争对手,这也让大陆华为和美国苹果在投片上(投片是指将集成电路设计版图提交工厂以开始制造)的竞赛越发白热化。报道称,目前,iPhone与iPad销售不如预期,苹果公司大砍供应链订单;反观华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量,抢尽风头,能否接续华为在全球5G市场创造的商机、并维持下半年的领先优势,要看苹果“回神”后的发展程度。报道认为,华为打算在5G时代全力冲刺,海思相关移动通信芯片出货量也连带发展,但想要一夕间打败苹果在台积电客户名单中的地位,恐怕还须要一段时间努力。▲这是2月25日在西班牙巴塞罗那世界 ………………………………

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