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氮化镓|德国ALLOS公司对传统硅基氮化镓外延工艺提出质疑

半导体照明网  · 公众号  · 半导体  · 2017-08-10 11:50
近日,在ICNS 2017大会中,德国ALLOS公司的创始人兼CTO Atsushi Nishikawa博士提出了对于硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延工艺的三种新看法。三种传统的观念首先,在传统的工艺中,人们存在一些传统的观念。在制作工艺中,C元素的掺杂是不可避免的;缓冲层的夹层往往是漏电流的原因;正确的生长设备才可以生产高品质的器件。三种新的看法由于在晶体生长过程中常常会有晶体杂质的引入,因此GaN外延片生长过程中就会导致GaN层的分离程度远远低于理论值。为了解决这一难题,GaN外延片制造商常常会采用C元素掺杂来达到分离GaN的目的。但是传统的C元素以及其他元素掺杂会引起一系列的副作用。Nishikawa博士的方法是采用较高质量的晶圆以及相对厚的GaN层,这种方法不仅可 ………………………………

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