点评｜华为不会因为美国制裁就放弃芯片研发；合纵连横将成未来世界的主要竞争策略

即日起移至“爱集微APP”外媒：华为下一代旗舰芯片麒麟9010将采用3nm工艺受美国禁令影响，华为消费者业务CEO余承东曾在去年8月份表示，Mate 40系列搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。不过据一位芬兰爆料者透露，华为的下一代麒麟处理器目前已在研发和设计中，采用3nm工艺，名为“麒麟9010”。集微点评：华为不会因为美国制裁就放弃芯片研发，至于能否使用台积电3nm还要看后续发展。【芯融资】超60家企业融资额或超80亿元，Q4融资“聚焦”四大热门领域据公开信息统计，2020年第四季度获得新一轮融资的半导体相关企业超60家，芯融资规模或超80亿元，第三代半导体、传感器、存储、射频依然是热门领域。2020年第四季度获得新一轮融资的企业中（除未披露具体 ………………………………