硅晶圆价格明年估涨3成 客户签长约高达8成

明年硅晶圆预估仍将供不应求，价格持续看涨，法人预估，目前硅晶圆需求畅旺，各家供应商向客户调涨明年报价势在必行，预估涨价幅度上看30%;供应商则指出，客户签长约达8成，签约年限长达3到5年，显示台积电、联电等晶圆代工大厂客户担心硅晶圆缺货将持续，提早签长约以巩固货源。签约年限达3到5年法人指出，智能手机市场成长虽趋缓，但终端市场的需求却越来越多元化，包括能源车、无人驾驶、人工智能(AI)、云端相关的资料运算中心等应用，未来半导体仍是成长走势，晶圆厂投资扩产持续，硅晶圆却无相对投资建新厂，因此供不应求将持续，明年价格仍将维持涨价，预估各产品别的涨幅约10%到30%不等。代理全球第一大硅晶圆厂日本信越半导体的崇越上 ………………………………