总投资30亿元，光莆股份5G及UV半导体项目签约邳州

近日，光莆股份发布公告称，公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》，拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。本次拟投资30亿元，预计分三期进行，一期总投资5亿元，二期总投资5亿元，三期总投资20亿元。项目周期较长，每期投资金额尚存在不确定性。5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目，项目功能包括区域总部大楼、科研大楼、智造基地、配套用房等，主要从事5G高频覆铜板，5G高频柔性电路板、FPC＋的研发、生产和销售及UV半导体的研发、制造和销售，项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10亿元人民币；三期建成达产后预计年产值可达到2 ………………………………