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芯片制造新模式--像搭积木一样造芯片

EETOP  · 公众号  · 硬件  · 2019-03-24 12:50
来源:华夏幸福产业研究图片来源:英特尔长期以来,我们看到的芯片通常是通过一套工艺在一个晶圆上完成的。以SoC(System on Chip)芯片为例,苹果最新手机使用的A12芯片集成了6核CPU、4核GPU、8核神经网络处理器,还有ISP、二级缓存、I/O等模块,整个芯片由台积电的7nm工艺制造而成。那么,我们是否可能像搭积木一样,将不同工艺的芯片模块组装在一起来造芯片呢?这种芯片有哪些优势?该技术给芯片设计、工具、制造和封测带来哪些挑战?对未来产业有何影响?目前国内外企业又发展如何?本文依次给出答案。1“即插即用”的Chiplet模式搭积木造芯片的模式名叫Chiplet(直译为小芯片),它是一类满足特定功能的die,我们称它为模块芯片。Chiplet模式是通过die-to-die内 ………………………………

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