综述：面向柔性MEMS应用的功能性聚酰亚胺薄膜及微结构的微制造

聚酰亚胺（PI）凭借其高热稳定性、机械强度、耐化学性、介电性能和生物相容性等综合特性，已广泛应用于微电子、传感器、储能、生物医学和航空航天等领域。作为一类重要的商业化聚合物，聚酰亚胺被制造为薄膜、纤维、泡沫、复合材料和粘合剂等形式。聚酰亚胺纳米纤维和纳米复合纤维具有各种高价值的应用，例如气体分离膜、电池隔膜以及组织支架等。自20世纪90年代以来，聚酰亚胺薄膜已被应用于MEMS传感器件的开发。2021年，全球聚酰亚胺薄膜市场规模达到了22亿美元，聚酰亚胺薄膜被用于各种高科技领域，包括太阳能电池、柔性显示器、柔性印刷电路板、器件封装以及柔性传感器等等。不过，迄今为止聚焦聚酰亚胺薄膜微制造（microfabrication）技术的综述还很少。1994年，Frazier等人回顾了用于制造金属微结构的光敏聚酰亚胺和等离子体蚀 ………………………………