【赛迪传媒】苹果“芯”事

原创 张心怡 中国电子报在2020年11月的苹果特别活动上，苹果硬件工程副总裁John Ternus介绍 Apple Silicon（苹果自研芯片体系）近期，高通总裁安蒙在接受采访时表示，目前还没有与苹果公司达成2024年的供应计划。在他的规划设想中，2024年高通不会为苹果供应基带芯片，但具体还要看苹果的决策。业内分析师预测，苹果最早会在2024年生产的iPhone SE4上搭载自研基带芯片。此外，苹果公司近期宣布，未来六年将在德国工程领域追加投资10亿欧元，扩建位于慕尼黑的硅设计中心。此次扩建致力于定制芯片设计、电源管理芯片、无线技术等领域的创新。长期以来，苹果的芯片研发都服务于软硬件一体化的闭环体系，基带芯片已经成为苹果高度闭环生态最大且最难攻克的障碍之一。以苹果30余年“芯”史所积攒的经验，能否解决基带芯片这桩“芯”事？30年芯 ………………………………