高通联发科等与阿里达成合作 将推芯片模组产品

→ SEMICON China2019预登记入口←12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。据了解，参加本次会议的芯片模组商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山，在会上，部分参会芯片模组商展示了与阿里合作的产品，产品均已经印上“Powered by AliOS Things”的字样，内嵌入AliOS Things以后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。Al ………………………………