限额300位｜第四届中国国际系统级封装研讨会

慕尼黑上海电子展（electronica China）自2002年进入中国后，勤恳深耕中国电子行业近二十年，凭借其强大的品牌影响力及高度专业化的展览服务，树立了优质的行业口碑，慕尼黑上海电子展（electronica China）已经成为中国电子产业旗舰展示平台，受到了越来越多展商与观众的青睐。 目前，全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代，SiP，PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP， HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。《第四届中国国际系统级封装研讨会》 在嘉定国资集团的指导下，由慕尼黑电子展和 ………………………………