3D芯片，没那么简单

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiengineering，谢谢。创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多，需要在技术和工具方面进行重大创新。虽然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。随着芯片进入真正的3D-IC领域，在逻辑之上堆叠逻辑或存储器，它们的设计、制造以及最终的成品率和测试变得更具挑战性。“一开始，代工厂开始提供多芯片封装，他们开始使用 3D-IC 这个术语，”Cadence 定制 IC 和 PCB 部门产品管理组总监 John Park说。“但它指的不仅仅是硅堆叠和中介层。它还包括高密度 RDL 扇出。这是一个术语，用于对许多芯片、主要是基于代工厂的封装技术进行分组。”已经有几次尝试来整理这个术语。“我们正在与 imec 保持一致， ………………………………