转向8英寸，宽禁带半导体成本要降？

近日，多家半导体头部企业加速布局8英寸宽禁带半导体制造。5月9日，有消息称，联电加速布局8英寸晶圆宽禁带半导体制造，近期正大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。5月9日，半导体材料企业Soitec半导体公司发布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圆。4月25日，科锐旗下功率与射频部门Wolfspeed正式启用全球最大8英寸碳化硅晶圆厂。宽禁带半导体晶圆尺寸由6英寸向8英寸升级成为行业趋势。分析师称，这将有利于宽禁带半导体降低成本。宽禁带半导体是半导体行业的热门领域。现阶段，宽禁带半导体制造仍以6英寸为主。6英寸宽禁带半导体制造产线成本相对较低，当前行业内多以IDM方式布局，代表企业有科锐、意法半导体、英飞凌、罗姆等功率半导体领域国际大企业。而近期对宽禁带半导体从6英寸向8英寸转型表现出关注的企业，既包括 ………………………………