荣湃半导体荣膺2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”

2023年11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。荣湃半导体(上海)有限公司凭借iDivider(智能分压技术)荣获2023年车规级芯片最具成长价值奖！图片来源：芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典图片来源：芯向亦庄2023汽车芯片大赛颁奖盛典作为一家专注于模拟芯片研发和设计的企业，荣湃半导体公司致力于为Tier1以及整车厂提供高品质、高性价比的隔离芯片产品。目前荣湃产品主要应用于新能源汽车BMS，空调系统，电机控制器，充电机等模块。只要有高压的地方，就一定会用到安全器件，未来如新能源，电动汽车等领域将持续蓬勃发展，高低压之间的通信传输都需要用到隔离芯片，用iDivider技术研发 ………………………………