巨头王炸不断，硬核解读芯片技术路线

作者 | 马超       责编 | 欧阳姝黎出品 | CSDN博客最近整个半导体行业实在风起云涌，IBM 推出了 2nm 的芯片，苹果春季发布会上搭载 M1 的 iPad Pro 再度炸场、四月中旬 ARM 推出了新一代的 ARMv9、英特尔也拿出了最的至强三代 Ice Lake-SP，四月初英伟达推出号称能将 AI 算力提升 10 倍的 CPU 芯片 Grace，年初 AMD 的 ZEN3 系列芯片也正式亮相，接下来笔者就带大家解读一下半导体的巨头们到底打的什么技术牌。指令集-RISC vs CISC宿命的对决我们在聊龙芯的时候，有热心的读者就说希望把 CISC 的 X86 指令与龙芯 LoongArch 进行对比，这次我们就来详细聊一下这方面的话题，目前 RISC 阵营的最强处理器苹果 M1 其之所以性能如此劲爆，8 路的译码器提供了强大的助力作用。我们根据代码来看一 ………………………………