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《集成电路应用》杂志 CN31-1325/TN,ISSN 1674-2583。国家认定科技类学术期刊,1984年创刊。月刊,国内外公开发行。网站 www.appic.com.cn 邮箱 appic@189.cn 。欢迎投稿、欢迎订阅。
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2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉

集成电路应用杂志电子技术杂志  · 公众号  ·  · 2018-06-12 08:15
根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往,晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达290.6亿美元,年增率为7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。                             拓墣产业研究院指出,2018年上半年晶圆代工业者排名,与去年同期相比变化不大,仅有X-Fab挤下东部高科,名列第十。占全球先进制程产值近七成的台积电,上半年同样受到手机需求走弱影响, ………………………………

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