总投资超500亿美元！台积电三星格芯在美国扩建，芯片制造业回流美国

三星170亿美元赴美建厂报告透露出更多详细计划。作者 |  心缘编辑 |  漠影智东西3月4日报道，全球三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯均已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计已超过500亿美元。在向美国德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资170亿美元，10年内在当地创造约1800个就业机会。另据本周台媒报道，台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近360亿美元，几乎是起初宣布的120亿美元的3倍。再加上路透社最新报道，全球第三大晶圆代工厂格芯计划投资14亿美元，提高其在美国、新加坡、德国的三座晶圆厂产量，并可能会在其纽约Malta厂附近建一座新厂。三大晶圆厂在美扩建计划的启动，也映证了美国扶持本土芯 ………………………………