芯片创业者，为何选择无锡？

近日，长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛总决赛，于无锡圆满收官。在60个入围总决赛项目中，共有16个项目最终脱颖而出。其中，西安晟光硅研半导体科技有限公司荣获本次大赛企业组一等奖，智联光芯团队荣获团队组一等奖。那么，这些获奖项目有什么亮点？这些芯片创业企业/团队未来有什么规划？经过此次大赛，他们如何评价无锡的集成电路产业发展环境？在无锡总决赛现场，大赛组委会特别策划了“太湖芯声”栏目，邀请获奖企业/团队揭晓上述问题的答案。01西安晟光硅研半导体科技有限公司基于硬脆材料尖端加工——微射流激光先进技术“非常荣幸能够参加这次大赛，感谢无锡经开区管委会提供的平台让我们充分展现自己的技术，同时也感谢评委老师的认可，我相信未来通过我们的硬脆材料尖端加工技术的发展 ………………………………