【公开】华为新专利公开 能提高晶圆对准效率、精度；哈佛大学团队打造量子计算新平台 实现重大纠错里程碑；

1.华为新专利公开 能提高晶圆对准效率、精度；2.哈佛大学团队打造量子计算新平台 实现重大纠错里程碑；1.华为新专利公开 能提高晶圆对准效率、精度；近日国家知识识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利获批，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转；机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上；控制器；以及校准组件。包括：光栅板，相对于晶圆载台固定；光源，相对于光栅板固定；以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光。其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂 ………………………………