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晶圆代工竞争白热化,设备迎来大机遇

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2021-09-14 09:42
来源:内容来自「经济日报」,谢谢。晶圆代工龙头台积电扩大投资,台湾与海外并进之际,三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模,三星、英特尔以台积电为最主要对手,剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产,也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。这些晶圆厂的大型投资计划很有可能在未来让市场重新洗牌。台积电目前在晶圆代工市场中享有龙头地位,今年第2季拿下52.9%的市占率,其后依序是三星的17.3%、联电的7.1%、格芯的5.5%与中芯的4.7%。一名产业主管说:「目前的投资将在几年后出现回报。这代表短期内还不会发生市场结构重大变化,但由于晶圆代工投资竞赛是场金钱游戏,经济规模是不可忽略的因素。」台积电已于4月宣



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