华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香

来源 / 智东西（ID：zhidxcom）作者 / 心缘划重点：任正非在2012实验室曾说：“哪怕（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，是几千亿美金的损失，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。”2华为芯片28年的研发历程中，穿插着这几个关键数据：200+芯片组、8000+专利、100+国家、7000+员工。3SIM卡芯片是海思打响外销芯片的“第一枪”，然而该芯片很不走运，立项时一片尚能卖10美元，等海思研发出来了，其价格已经跌到1元人民币。42006年，华为决定要做3G数据卡基带芯片，次年开始组建无线终端芯片的研发团队，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器。5直到2009年，海思才发布第一款GSM低端智能手机的Turnkey解决方案 ………………………………