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快封产能保障|最快24小时快封打样

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2021-05-19 18:02
2021过去的Q1,产能吃紧是当下芯片设计公司面临的重大难题,有消息指出,封装产能吃紧情况在Q2还将继续延续。不少量产客户已经需要排队数月才能下到订单,而工程批封装(快封)客户想要拿单更是难上加难。想拿到快封厂封装经常遭遇落后设备导致良率问题,而多元化的产品很难找到适配的快封线进行封装,封装周期也是在产能大背景下也是需要10天甚至半月之久,并且不同封装厂报价天差万别漫天要价…01摩尔精英芯片封装方案     为解决中小芯片公司封装问题,摩尔精英从2019年就通过自建封装厂帮助客户解决订单问题,并在保质保量的前提下,最快可实现24小时出货打样。02摩尔精英芯片封装服务类别     芯片快封服务:自建快封线,月产能1KK,未来可达5 ………………………………

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