从比亚迪半导体招股书，看车规级芯片的发展前景

根据2022年1月20日深交所创业上市委2022年第5次审议会议公告显示，比亚迪半导体股份有限公司将于1月27日创业板首发上会。比亚迪半导体，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。来源：比亚迪半导体招股书、高禾投资研究中心从产业链角度看，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，在该领域已布局从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统及应用测试的全产业链IDM模式。从产品类别看，比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（ ………………………………