第12届半导体设备与核心部件展示会，将于今年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心A1、A3-A6、B1、B3、B6、C1馆开幕

半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）是我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，秉承“高水平、专业化”的办展宗旨，集企业展示、权威发布、技术交流于一体，为更多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台，帮助企业更高效精准地获取行业信息、交流市场机遇、谋求合作与发展。第十二届半导体设备与核心部件展示会将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心A1、A3、A4、A5、A6、B1、B3、B6、C1馆开幕。指导单位江苏省工业和信息化厅无锡市人民政府主办单位中国电子专用设备工业协会无锡国家高新技术产业开发区管理委员会承办单位中国电子专用设备工业协会半导体设备分会无锡高新区(新吴区)工业和信息化局上海风米云传媒科技有限公司展览范围晶圆制造设备：晶圆加工设备（单晶炉、钻籽晶机、滚磨 ………………………………