400亿半导体龙头拟再融资！盛美上海！

推荐关注：车榜、芯榜          1月25日晚，国内半导体清洗设备龙头盛美上海公告，拟定增募资不超过45亿元，用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。          这是公司继2021年11月在科创板首发融资后的再一次融资。          盛美上海IPO募集资金净额为34.81亿元，截至2023年三季度末尚未使用13.67亿元，占比39.27%。2023年8月，公司通过议案，在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过15亿元的暂时闲置募集资金用于现金管理。          盛美上海主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备等的开发、制造和销售，上市后其业绩增长较快。就在1月9日，公司预告了2023年全年营收，落在36.5亿元-42.5亿元区间，同比增长27.04%-47.93%。公司还预测了2024年营收，落在50亿元至58亿元之间，增 ………………………………