后SoC时代或将迎来Chiplet拐点

编者按      ISSCC 2020 顶着新冠疫情，于2月16日开始在旧金山地下室继续召开。开会的结果就是会议结束后，旧金山市宣布进入面的疫情紧急状态。（）虽然今年没有去开成会，但是不影响小编的撸文章/Slides进程。许多公众号都已经把今年ISSCC的核心焦点放在Chiplet——这个说新不新，却再次绽放光芒的设计方法——上。小编也在此分享个人关于Chiplet对于集成电路生态、体系结构、模拟电路影响的一些思考。导读一：虽然本文有着科普的初心，但是为了节约篇幅，对于Chiplet一些基础知识大家可参考黄老师的《ISSCC 2020看Chiplet研究现状》，我们的《ISSCC 2020 观感：高级封装正在成为潮流》，以及唐博士的《从AI Chip到AI Chiplet》，本文不赘述技术细节。导读二：本文的观点 ………………………………