HDI景气周期向上！

兼顾基本面分析与主题研究做最契合A股生态的三方投研连接人与财富HDI景气周期HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板(PCB)的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。基于HDI制造的难易程度，HDI大致分为三类：（1）入门类：一阶、二阶、三阶；（2）中高端：四阶及以上、Anylayer；（3）高端类：SLP。其中一阶指相邻两层连接，二阶指相邻三层互联，四阶及以上需要用到Anylayer HDI（任意层之间均有连接），进一步采用MSAP工艺的Anylayer HDI就是SLP。名字越酷炫，线宽/线距等特征尺寸越缩小，集成度越高，有点像芯片从28nm向7nm升级这个意思。当然，制造难度也逐渐增加，卖得也越来越贵。HDI下下游一半以上为手机 ………………………………