华天科技：封测景气持续

本文来自方正证券研究所于2021年1月20日发布的报告《华天科技：封测景气持续，加码先进封装》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。陈杭S1220519110008 / ForBetterChina，李萌15202191589。核心观点事件：1月19日，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目以及存储及射频类集成电路封测产业化等项目。 点评：募投项目明细：本次拟非公开发行不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，公司控制权不变。募投项目分别为：存储及射频类集成电路封测产业化项目（总投资15.06亿元，年产BGA、LGA系列集成电路封装 ………………………………