三星推出了内嵌AI芯片的HBM2存储器

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「Tomshardware」，谢谢。今天，三星宣布，其新的基于HBM2的内存具有集成的AI处理器，该处理器可以提供最高达1.2 TFLOPS的嵌入式计算能力，从而使内存芯片本身能够执行通常由CPU，GPU，ASIC，或FPGA处理的工作。 新的HBM-PIM（processing-in-memory）芯片将AI引擎注入每个存储体中，从而将处理操作转移到HBM本身。新型的内存旨在减轻在内存和处理器之间移动数据的负担，因为这个操作带来的功耗和时间比实际的计算操作更为昂贵。三星表示，将其应用于现有的HBM2 Aquabolt内存后，该技术可以提供两倍于系统的性能，同时将能耗降低70％以上。该公司还声称，新内存不需要任何软件或硬件更改（包括对内存控制器的更改），从而为早期 ………………………………