续命摩尔定律！欧盟提出二维芯片材料规模化落地新方法

二维材料芯片不远了？用热固性“胶水”造出石墨烯芯片。作者 |  温淑编辑 |  Panken芯东西2月23日消息，随着摩尔定律逼近“触顶”瓶颈，二维材料展示出巨大的潜力，能推动芯片向更小尺寸、更多功能发展。拥有独特属性的石墨烯，更是长期被视作能颠覆工业和技术应用现状的明星材料。但要将二维材料集成到半导体生产线中，尚且面临不少挑战。近日，欧盟“石墨烯旗舰计划”的一项最新实验，提出了一种将石墨烯和2D材料集成到半导体生产线的新方法，刚刚发表在国际顶级学术期刊《自然·通讯》上。▲《基于晶圆键合的二维材料及其异质结构的大面积集成》论文链接：https://www.nature.com/articles/s41467-021-21136-0这是欧盟2D-EPL项目的一个里程碑。欧盟“石墨烯旗舰 ………………………………