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MEMS、模拟IC领域,设计厂商自建封测产线成趋势

天天IC  · 公众号  ·  · 2020-01-29 12:26
近年来,垂直整合模式成了众多半导体公司的延伸方向,下游终端厂商、分销商向设计领域延伸,而越来越多的IC设计厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域,其中,以MEMS、模拟IC等领域较为明显。作者|lee    校对|范蓉集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载集微网消息,近年来,垂直整合模式成了众多半导体公司的延伸方向,下游终端厂商、分销商向设计领域延伸,而越来越多的IC设计厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域,其中,以MEMS、模拟IC等领域较为明显。IC设计厂商纷纷自建封测产线在A股上市公司中,早在2018年年底,富满电子就宣布在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。除A股外,台湾上市公司矽力杰、 ………………………………

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