研究前沿：二维半导体材料的单片三维集成 | Nature Materials

三维3D异质集成技术，通过垂直堆叠功能层，从而创造出具有高集成密度和无与伦比多功能的新型3D电路结构，进而使电子领域发生革命性的变化。然而，传统3D集成技术，涉及复杂晶片处理和繁琐的层间布线。近日，美国 麻省理工学院（Massachusetts Institute of Technology）Ji-Hoon Kang, Ki Seok Kim, Min-Kyu Song，Jeehwan Kim等，韩国延世大学（Yonsei University）Heechang Shin, Jong-Hyun Ahn,等，圣路易斯华盛顿大学（Washington University in St. Louis）Sang-Hoon Bae等，在Nature Materials上发文，报道了二维材料基人工智能 (AI) 工艺硬件的整体3D集成，具有最终的可集成性和多功能性。通过剥离和堆叠AI工艺层，主要由自下而上合成的二维材料制成，将总共六层晶体管和忆阻器阵列垂直集成到3D纳米系统中，以执行AI任务。因其密集AI处理层和层间连接，这种完全单片3D集成的AI系统，大大减少 ………………………………