华为投资电子粘合剂企业！本诺电子！

企查查APP显示，2月22日，上海本诺电子材料有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，同时公司注册资本由500万元人民币增加至555.56万元人民币，增幅为11.11%。企查查信息显示，本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，公司成立于2009年，法定代表人为关宁，经营范围包含：导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。据悉，本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。成立至今，本诺电子已完成多轮融资，投资方包括聚芯基金、接力基金等。本诺电子官方消息显示，从2009年开始本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶 ………………………………