报名：3月19日直播 | 半导体封装和测试中的多物理场仿真(免费)

网络研讨会半导体封装和测试中的多物理场仿真3月19日  10:00-12:00随着电子器件小型化和集成化的迅速进步，电子器件的工作频率和功率密度也在持续增强。为了提升电子器件的性能和可靠性，封装和测试环节需要应对更多挑战。半导体封装加工过程涉及电气、温湿度、电化学等多种物理和化学过程，温度等工艺参数会导致半导体产品产生热应力和翘曲变形。同样，在最终的可靠性测试阶段也需要考虑这些因素的影响。COMSOL Multiphysics®多物理场仿真软件能够模拟电、热、力、湿等物理效应及其相互影响，为解决半导体器件在封装和测试中的关键问题提供了有力的支持。本次研讨会，我们将介绍如何使用 COMSOL 软件对半导体器件封装和测试中的常见问题进行仿真分析，主要内容涉及封装的电气性能验证、热管理设计、回流焊等工艺造成的残余应力与翘 ………………………………