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【传闻】业内人士:Ov下个月有一家要开和芯片有关的发布会;传Arm将为苹果开发高性能CPU核心

集微网  · 公众号  ·  · 2019-10-16 08:01
1.官宣!高通骁龙X55调制解调器已被全球30多家OEM厂商采用2.ARM将为苹果开发高性能CPU核心 取代笔记本X86处理器?3.三星西安半导体二期工厂或将明年正式投产4.业内人士:OPPO、vivo下个月有一家要开和芯片有关的发布会1.官宣!高通骁龙X55调制解调器已被全球30多家OEM厂商采用集微网消息,昨日(10月14日)高通宣布全球超过30家OEM厂商采用骁龙X55调制解调器及射频系统,其支持商用5G固定无线接入(FWA)CPE终端也将从2020年开始发布。据悉,骁龙X55发布于今年二月,这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。据集微网了解,作为采用7纳米主流制程工艺的单芯片,骁龙X55支持5G到2G多模,还支持毫米波和6GHz以下频 ………………………………

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