半导体急单再现，明年芯片或将再短缺！

据摩根士丹利证券在最新的产业报告中指出，半导体终端需求看起来不会进一步下滑，到2024年上半年，芯片或将再次短缺，急单与重复下订将再出现，景气可能呈「U型复苏」。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，随晶圆厂产能利用率下滑，进入今年下半年后很快就转为库存去化，加上需求复苏，到明年上半年将再现芯片短缺。未来伴随科技通缩潮（如5G手机价格与4G相当甚至更便宜）的出现、AI半导体需求爆发，将触发补库存的庞大需求，急单与重复下订将再次出现，驱动半导体景气出现「U型复苏」，而非「V型反转」。生成式AI将推动AI半导体需求成长，且需求将扩散到半导体以外的产业，形成长期的需求成长驱动力。另外，科技通缩（也就是价格弹性）也将刺激对于科技产品的需求。詹家鸿认为，目前半导体在这波景气周期的底部，复苏只是时 ………………………………