供应链新挑战：芯片迭代加大可靠性风险

‍‍点击下方"国际电子商情"关注公众号随着芯片技术的发展，对芯片质量问题的测试变得更具挑战性。对电子供应链中的所有利益相关者而言，他们都很依赖自己买卖的复杂元器件的可靠性。但随着芯片技术的发展，对芯片质量问题的测试变得更具挑战性。例如，苹果公司的A17 Pro SoC拥有190亿个晶体管和一个6核CPU，其中两个高性能内核采用了台积电的新型3纳米技术。半导体制造商在直接或通过授权渠道销售组件时要保证自己芯片的性能。10纳米以下的处理器出现了更多质量问题，其中一些问题很难通过常规测试检测出来。制造商和原始设备制造商(OEM)在最终用户投诉后才发现问题，这迫使他们不得不更换整个装置并推迟生产。一些故障仍然是个谜。比如，2015年，来自多伦多大学的一些计算机科学家在IEEE Spectrum杂志发布报告称，超过4%的谷歌云计 ………………………………