突破性第三代半导体材料！碳化硅利好消息密集催化，产业链上市公司梳理

碳化硅领域近期利好消息不断，据财联社不完全统计，包括本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等；具体汇总如下表。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。东方财富证券周旭辉表示，主流车厂加速布局800V平台及碳化硅模块，800V强势催化打开碳化硅广阔空间。据Yole预计，全球碳化硅功率半导体市场规模将从2021年的11亿美元（73.98亿人民币）增长至2027年的63亿美元（423.75亿人民币），复合增速超过34%。中国银河证券分析师高峰等12月13日发布的研报指出，从产业链层面初步 ………………………………