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英特尔制程和封装技术要2025年再度领先业界

SEMI  · 公众号  ·  · 2021-07-27 17:13
识别二维码进入在线展台2021年7月27日,英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中,英特尔提出了未来制程工艺和封装技术路线图。(图片来源:英特尔)今天,英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新,这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。英特尔技术专家详述了 ………………………………

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