华为海思成亚洲第一大芯片企业

重要信息10月29日消息，据外媒报道，产业链最新报告显示，海思今年将提高麒麟AP（应用处理器）芯片的出货量，提供给多达70%的华为智能手机使用。海思AP芯片目前占国内手机市场总AP需求量的20%。消息人士指出，海思有望于2020年下半年发布以NPU（神经网络处理单元）为重点的5G SoC芯片，以大幅度提高其AP芯片出货量。来自供应链的消息还显示，华为自研的5G终端功率放大器（PA）芯片将在明年第一季度小规模出货、第二季度量产。此前，华为PA芯片一直从Skyworks、Qorvo等美国公司购买。　　喜欢关注我们 ↓↓↓就请关注我们→我们是专门关注5G、物联网、AI、车联网的第一大新媒体平台。商务合作请联系微信15026472759。喜欢分享本文 ！就 ………………………………